職責(zé):
1.根據(jù)客戶需求編寫硬件功能規(guī)范,并進行硬件設(shè)計;
2.負責(zé)元器件選型;
3.負責(zé)原理圖、PCB制圖;
4.負責(zé)PCBA的BOM明細;
5.負責(zé)PCB的制版工藝要求和貼片工藝要求;
6.負責(zé)測試設(shè)備的電氣及線束設(shè)計和分解;
7.負責(zé)相關(guān)文件的編寫。
要求:
1.熟悉汽車電子器件選型規(guī)范、失效模式分析;
2.熟悉模擬電路與數(shù)字電路的設(shè)計,具備功能安全更佳;
3.能獨立完成強弱電電路的架構(gòu)設(shè)計、電路設(shè)計、調(diào)試、測試和FEMA分析;
4.具備良好的電磁兼容、安規(guī)和單板工藝知識;
5.良好的英文閱讀理解能力;
6.熟練使用辦公軟件,有較強的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析能力與總結(jié)報告能力。