職位描述
SEMTEM金相顯微鏡失效分析化學(xué)電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.進(jìn)行芯片特殊制樣，分析其層次和結(jié)構(gòu)；
2.對(duì)制備樣品進(jìn)行工藝分析（晶片層次、封裝層次）；
3.進(jìn)行芯片開(kāi)封、關(guān)鍵層次去除等實(shí)驗(yàn)；
4.對(duì)芯片電路進(jìn)行光學(xué)、電子成像；
崗位要求：
1. 大專(zhuān)及以上學(xué)歷；微電子、化學(xué)、材料科學(xué)、物理相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先；
2. 有實(shí)驗(yàn)室工作經(jīng)驗(yàn)，集成電路分析實(shí)驗(yàn)室、失效分析、可靠性分析經(jīng)歷優(yōu)先；
工作地點(diǎn)
成都郫都區(qū)電子科技大學(xué)(清水河校區(qū))校區(qū)里面
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職位發(fā)布者
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成都探芯科技有限公司成都探芯科技有限公司，成立于2020年，注冊(cè)資本1000萬(wàn)元，是一家具有海歸背景的高新技術(shù)企業(yè)。公司團(tuán)隊(duì)在集成電路行業(yè)擁有豐富的研發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)部門(mén)人均擁有超過(guò)十年以上的工作經(jīng)驗(yàn)。公司主要致力于研發(fā)新一代基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的芯片競(jìng)爭(zhēng)力分析商用EDA軟件，并為客戶(hù)提供軟件授權(quán)，幫助客戶(hù)快速實(shí)現(xiàn)芯片競(jìng)爭(zhēng)力分析。公司資質(zhì) 1.國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè) 2.成都市集成電路設(shè)計(jì)認(rèn)定企業(yè) 3.成都市高新區(qū)“一企一策”重點(diǎn)引進(jìn)企業(yè) 4.成都市高新區(qū)“公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)” 5.成都市高新區(qū)高層次“四派人才”企業(yè) 6.科技型中小企業(yè)
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