職位描述
PCB封裝CadenceLayout設計計算機硬件通信/網絡設備電子/半導體/集成電路
工作職責:
1. PCB封裝庫建立和檢查；
2. 高速PCB設計；
3. 關鍵信號仿真和DC仿真；
4. 與板廠的EQ溝通；
任職資格:
1.大專及以上學歷，一年以上經驗；
2.高速PCB設計基礎知識；
3.熟練使用PCB設計相關軟件；
4.在高速PCB設計領域有一定的學習意愿；
5.能夠適應一定的加班強度。
工作地點
濱湖區(qū)無錫蠡湖科研大廈蠡湖科研大廈18樓
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上海恒為云馳信息技術有限公司武漢分公司恒為科技，股票代碼：603496，于2017在上交所主板掛牌上市，成立于2003年，是一家面向網絡和計算領域的技術研發(fā)型公司，屬國內領先的網絡可視化基礎架構以及嵌入式與融合計算平臺提供商，致力于為信息安全、無線網絡、網絡通信、特種設備、云計算與視頻等領域提供業(yè)界領先的產品和解決方案。公司現(xiàn)階段正在大力布局5G、邊緣計算、大數(shù)據等較為前沿的技術方向。
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