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崗位職責(zé)： 1、參與產(chǎn)品需求評(píng)審會(huì)議，深入理解功能和性能指標(biāo)。 2、根據(jù)需求文檔編寫測(cè)試計(jì)劃和測(cè)試用例，覆蓋所有功能模塊。 3、制定測(cè)試策略，確定測(cè)試范圍、方法和時(shí)間表。 4、硬件測(cè)試執(zhí)行，構(gòu)建測(cè)試環(huán)境，包括使用各種儀器（示波器、萬用表等）進(jìn)行測(cè)試。 5、執(zhí)行功能性、性能、兼容性及可靠性測(cè)試，確保產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)要求。 6、操作自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備，提升測(cè)試效率和準(zhǔn)確性。 7、缺陷管理與報(bào)告，記錄并跟蹤測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的缺陷，協(xié)助開發(fā)團(tuán)隊(duì)修復(fù)問題。 8、編寫詳細(xì)的測(cè)試報(bào)告，總結(jié)測(cè)試結(jié)果，提出改進(jìn)建議。 任職要求： 1、電子信息、自動(dòng)化、控制及相關(guān)專業(yè)優(yōu)先； 2、能夠熟練使用AD等PCB繪制軟件； 3、硬件測(cè)試能力：功能性測(cè)試 、性能測(cè)試、環(huán)境與可靠性測(cè)試、安全性和法規(guī)符合性測(cè)試； 4、問題解決與分析能力：故障診斷能力、數(shù)據(jù)分析能力、解決問題能力； 5、具有自動(dòng)化技能：測(cè)試工具使用、硬件仿真與模擬等； 6、學(xué)習(xí)與發(fā)展能力：技術(shù)學(xué)習(xí)能力 、持續(xù)改進(jìn)意識(shí)； 7、細(xì)節(jié)與責(zé)任心，質(zhì)量意識(shí)。