崗位職責:
1、主導硬件電路設計,含原理圖設計、PCB layout、器件選型與BOM制定,確保硬件系統(tǒng)滿足功能、性能及成本要求,如設計高速信號傳輸、電源管理、通信接口、晶振等關(guān)鍵電路模塊
2、制定硬件測試方案,完成硬件功能測試、性能測試、環(huán)境適應性測試、電磁兼容性測試、可靠性測試等,分析測試數(shù)據(jù),定位并解決硬件故障
3、負責所設計硬件的全生命周期跟蹤管理,把控進度及質(zhì)量,及時解決過程中用戶反饋的技術(shù)和管理問題
4、編寫硬件設計文檔
任職要求:
1、電子信息工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè),具有5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗,主導過至少5個完整硬件項目的開發(fā)及交付工作,有FPGA硬件設計經(jīng)驗,有6層板設計經(jīng)驗。
2、精通模擬電路和數(shù)字電路設計,熟練使用Cadence等EDA工具,具備軍品級高可靠性PCB設計經(jīng)驗,掌握軍品產(chǎn)品信號完整性、電源完整性設計要點
3、熟悉軍用器件的硬件設計能力,了解軍用環(huán)境試驗標準,熟悉軍品項目開發(fā)流程;
4、具有良好的擴部門協(xié)作能力,具有較強的責任心和抗壓能力