職位描述
焊接作業(yè)封裝工藝
1.能夠熟練使用焊接工具完成QFN封裝、0402封裝器件的焊接工作；
2.對(duì)常規(guī)芯片的焊接溫度和方法有清晰的認(rèn)識(shí)；
3.具有航空連接器和微矩形連接器的焊接經(jīng)驗(yàn)；
4.具備光類產(chǎn)品整機(jī)布線經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先錄取；
工作地點(diǎn)
長(zhǎng)春朝陽(yáng)區(qū)越達(dá)科技產(chǎn)業(yè)園4棟
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