職位描述
硬件原理圖設(shè)計(jì)船舶/航空/航天/火車制造電子設(shè)備制造專用設(shè)備制造
一、崗位職責(zé)
1.依據(jù)技術(shù)方案完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)，繪制設(shè)備內(nèi)的信息流和能源流，明確關(guān)鍵器件選型和評估測試。
2.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì)、BOM清單。
3.負(fù)責(zé)電路模塊級別的硬件白盒測試，并完成單板級別的硬件與嵌入式軟件、系統(tǒng)軟件的聯(lián)調(diào)測試。
4.負(fù)責(zé)部分新物料的技術(shù)評估，并配合質(zhì)量、采購和來料檢等完成新物料的導(dǎo)入和管控。
5.協(xié)助分析和解決生產(chǎn)現(xiàn)場和客戶驗(yàn)收環(huán)節(jié)出現(xiàn)的硬件問題。
二、任職要求
1.本科以上學(xué)歷，電氣、電力電子、通信、自動(dòng)化等專業(yè)優(yōu)先。
2. 3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，精通數(shù)字/模擬電路，有國產(chǎn)化CPU和處理模塊設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3.熟悉至少一種典型的研發(fā)管理流程，有完整的開發(fā)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
4.具有航天航空軍品研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉航天航空型號研制的流程和標(biāo)準(zhǔn)體系優(yōu)先。
5.能夠進(jìn)行單片機(jī)、DSP等嵌入式軟件開發(fā)或FPGA程序開發(fā)優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
長沙岳麓區(qū)五礦·麓谷科技產(chǎn)業(yè)園A1-A3棟
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