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崗位職責(zé)： 1.熟悉半導(dǎo)體封裝行業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品。 2.有獨(dú)立銷(xiāo)售產(chǎn)品與開(kāi)發(fā)客戶(hù)的能力。 3.有系統(tǒng)性的規(guī)劃以及制定銷(xiāo)售計(jì)劃及達(dá)成的能力； 4.有效及積極地完成公司分配的銷(xiāo)售及跟單任務(wù)； 任職要求： 1.專(zhuān)科及以上學(xué)歷，熟悉半導(dǎo)體IC封裝行業(yè)。 2.有三年以上的半導(dǎo)體IC封裝的設(shè)備、材料等產(chǎn)品的銷(xiāo)售或技術(shù)服務(wù)的工作經(jīng)驗(yàn)； 3.熟悉KNS、ASM等半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)設(shè)備的優(yōu)先。 4.語(yǔ)言表達(dá)能力強(qiáng)；工作主動(dòng)、踏實(shí)肯干、責(zé)任心強(qiáng)、誠(chéng)實(shí)敬業(yè)，謙虛好學(xué)，具有團(tuán)隊(duì)合作精神； 5.全職工作，男女不限，年齡23~45周歲（可調(diào)整） 以上招聘人員：薪資結(jié)構(gòu)：基本薪資+提成獎(jiǎng)金及年終獎(jiǎng)，五險(xiǎn)一金，具體待遇面談。 希望到崗時(shí)間：盡快到崗