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崗位職責(zé)： 作為數(shù)字IC后端技術(shù)主設(shè)計(jì)師，負(fù)責(zé)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成芯片產(chǎn)品數(shù)字后端設(shè)計(jì)相關(guān)任務(wù)（包括人才隊(duì)伍建設(shè)等），負(fù)責(zé)數(shù)字后端從Netlist到GDS全流程的規(guī)范與流程制定，以及版圖實(shí)現(xiàn)、物理驗(yàn)證、時(shí)序收斂、功耗分析、可靠性分析等相關(guān)工作。 任職要求： 1、微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷； 2、5年以上芯片后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和經(jīng)歷； 3、精通Synopsys或Cadence P&R工具； 4、具有較強(qiáng)的腳本語(yǔ)言（Perl/Tcl/Shell等）編程能力； 5、高度的工作責(zé)任心和進(jìn)取心，較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)溝通能力，以及項(xiàng)目進(jìn)度管理與協(xié)調(diào)能力； 6、尤其有以下一或多個(gè)技術(shù)特長(zhǎng)者優(yōu)先： （1）14nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的后端設(shè)計(jì)； （2）可測(cè)性設(shè)計(jì)； （3）數(shù)模混合設(shè)計(jì)與標(biāo)準(zhǔn)單元建庫(kù)。