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方向1： DC/DC產(chǎn)品設計（2人） 工作職責： 1.DC/DC設計開發(fā)； 2.相關技術開發(fā)和驗證 任職要求：1.本科及以上學歷，具有2年以上DC/DC或者相關產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗； 2.電力電子、自動化、電力傳動、電氣工程、電子信息等專業(yè)； 3.熟悉DC/DC相關知識，能夠獨立開展DC/DC或其應用電路原理設計； 4.具有硬件電路調(diào)試經(jīng)驗； 5.工作積極主動，責任心強，具有較好溝通協(xié)作能力。 方向2：功率模塊產(chǎn)品設計（6人） 工作職責： 1.Si/SiC功率模塊設計開發(fā)； 2.相關技術開發(fā)和驗證。 任職要求： 1.本科及以上學歷，具有3年以上功率模塊或相關產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗； 2.電力電子、自動化、電力傳動、電氣工程等專業(yè)； 3.熟悉Si基或SiC基功率模塊典型拓撲及其工作原理，掌握功率半導體器件相關工作特性，具備獨立功率模塊設計的能力； 4.熟悉使用Candence、Siware、Icepak等功率模塊設計軟件及仿真軟件，能夠獨立開展電路設計、原理圖設計、PCB設計； 5.工作積極主動，責任心強，具有較好溝通協(xié)作能力。 方向3：先進電子封裝結(jié)構(gòu)設計（2人） 工作職責： 1.負責電子產(chǎn)品封裝方案選型與開發(fā)； 2.負責先進封裝工藝、新材料的評估與導入。 任職要求： 1.本科及以上學歷，半導體、微電子、電路與系統(tǒng)、電子封裝等相關專業(yè)； 2.熟悉使用Auto CAD、Solidworks、ANSYS、Icepak或其它仿真軟件，具備先進封裝仿真能力； 3.掌握先進封裝工藝經(jīng)驗，對先進封裝材料、封裝設備及封裝流程具有一定了解； 4.3年以上先進封裝經(jīng)驗； 5.工作積極主動，責任心強，具有較好溝通協(xié)作能力。