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方向1： DC/DC產(chǎn)品設(shè)計(jì)（2人） 工作職責(zé)： 1.DC/DC設(shè)計(jì)開發(fā)； 2.相關(guān)技術(shù)開發(fā)和驗(yàn)證 任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，具有2年以上DC/DC或者相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 2.電力電子、自動(dòng)化、電力傳動(dòng)、電氣工程、電子信息等專業(yè)； 3.熟悉DC/DC相關(guān)知識，能夠獨(dú)立開展DC/DC或其應(yīng)用電路原理設(shè)計(jì)； 4.具有硬件電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn)； 5.工作積極主動(dòng)，責(zé)任心強(qiáng)，具有較好溝通協(xié)作能力。 方向2：功率模塊產(chǎn)品設(shè)計(jì)（6人） 工作職責(zé)： 1.Si/SiC功率模塊設(shè)計(jì)開發(fā)； 2.相關(guān)技術(shù)開發(fā)和驗(yàn)證。 任職要求： 1.本科及以上學(xué)歷，具有3年以上功率模塊或相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 2.電力電子、自動(dòng)化、電力傳動(dòng)、電氣工程等專業(yè)； 3.熟悉Si基或SiC基功率模塊典型拓?fù)浼捌涔ぷ髟?，掌握功率半?dǎo)體器件相關(guān)工作特性，具備獨(dú)立功率模塊設(shè)計(jì)的能力； 4.熟悉使用Candence、Siware、Icepak等功率模塊設(shè)計(jì)軟件及仿真軟件，能夠獨(dú)立開展電路設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)； 5.工作積極主動(dòng)，責(zé)任心強(qiáng)，具有較好溝通協(xié)作能力。 方向3：先進(jìn)電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（2人） 工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品封裝方案選型與開發(fā)； 2.負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝工藝、新材料的評估與導(dǎo)入。 任職要求： 1.本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、微電子、電路與系統(tǒng)、電子封裝等相關(guān)專業(yè)； 2.熟悉使用Auto CAD、Solidworks、ANSYS、Icepak或其它仿真軟件，具備先進(jìn)封裝仿真能力； 3.掌握先進(jìn)封裝工藝經(jīng)驗(yàn)，對先進(jìn)封裝材料、封裝設(shè)備及封裝流程具有一定了解； 4.3年以上先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn)； 5.工作積極主動(dòng)，責(zé)任心強(qiáng)，具有較好溝通協(xié)作能力。