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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)硬件原理圖、PCB設(shè)計開發(fā)、改進(jìn)、優(yōu)化，物聯(lián)網(wǎng)。 2、負(fù)責(zé)單片機(jī)程序編寫、調(diào)試、編程能力突出可降低硬件技術(shù)要求。 3、負(fù)責(zé)bom整理，硬件組裝調(diào)試。 4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的開發(fā)、測試、調(diào)試、維修。 5、負(fù)責(zé)編寫相關(guān)開發(fā)文檔、技術(shù)支持文檔、使用說明等； 6、協(xié)助完成產(chǎn)品相關(guān)注冊工作 任職要求： 1、大專以上學(xué)歷，應(yīng)用電子技術(shù)、微電子、通信、電子信息工程、電氣工程、自動化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)； 2、兩年以上工作經(jīng)驗；有智能設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先； 3、能夠獨(dú)立使用51、STM32、NXP、PLC中兩種以上單片機(jī)進(jìn)行項目軟硬件開發(fā)； 4、具有網(wǎng)絡(luò)設(shè)備開發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先； 5、具有技術(shù)文檔編寫能力。