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1. 教育背景要求 學(xué)歷：通常要求本科及以上學(xué)歷，部分企業(yè)可放寬至大專（尤其對有豐富經(jīng)驗(yàn)者）。 專業(yè)：化學(xué)、材料科學(xué)、電子工程、半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。 2. 工作經(jīng)驗(yàn) 行業(yè)經(jīng)驗(yàn)： - 2年以上半導(dǎo)體行業(yè)銷售經(jīng)驗(yàn)，熟悉晶圓制造、封裝或CMP（化學(xué)機(jī)械研磨）工藝者優(yōu)先。 - 有半導(dǎo)體前道設(shè)備/耗材（如光刻膠、研磨液、切割液）銷售經(jīng)驗(yàn)者更具競爭力。 客戶資源： 具備晶圓廠、封裝廠或科研院所客戶資源者更受青睞。 3. 技能要求 技術(shù)理解： -熟悉半導(dǎo)體研磨/切割工藝，了解相關(guān)化學(xué)品（如CMP拋光液、切割液）的應(yīng)用場景。 能提供技術(shù)解決方案，協(xié)助客戶優(yōu)化工藝參數(shù)。 市場分析： 具備市場調(diào)研能力，能分析行業(yè)趨勢及競爭對手動(dòng)態(tài)。 商務(wù)能力： 優(yōu)秀的談判技巧，能獨(dú)立完成報(bào)價(jià)、合同簽訂及回款管理。 4. 個(gè)人素質(zhì) 溝通能力：善于與客戶建立長期關(guān)系，具備跨部門協(xié)作能力。 抗壓能力：適應(yīng)高頻出差，能承受業(yè)績壓力。 學(xué)習(xí)能力：能快速掌握新技術(shù)、新產(chǎn)品知識。 5. 其他要求 語言能力：部分企業(yè)要求英語讀寫能力，能處理海外客戶需求。 職業(yè)規(guī)劃：有意在半導(dǎo)體行業(yè)長期發(fā)展者優(yōu)先。 崗位職責(zé) 1. 負(fù)責(zé)研磨液/切割液的市場推廣及銷售目標(biāo)達(dá)成。 2. 開發(fā)新客戶并維護(hù)現(xiàn)有客戶關(guān)系，提供技術(shù)支持。 3. 協(xié)調(diào)內(nèi)部資源，確保訂單交付及售后服務(wù)。 4.在半導(dǎo)體，尤其是芯片加工有經(jīng)驗(yàn)。