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工作內(nèi)容： 1、使用專用操作工具和導(dǎo)電銀膠對產(chǎn)品進行手工粘接； 2、使用金絲鍵合設(shè)備及微點焊機對產(chǎn)品進行金絲焊接。 3、根據(jù)裝配文件、圖紙有序操作，如基板修整與開孔，清洗，常用膠的配制，基板的粘接/燒結(jié)，天線燒結(jié)/焊接，連接器的粘接/燒結(jié)，芯片的粘接/共晶、電裝、總裝（鉗裝）等工作； 4、負(fù)責(zé)生產(chǎn)流程記錄、數(shù)據(jù)記錄、過程問題記錄并及時上報； 5、協(xié)助完成工藝試驗及各項任務(wù)排故、返修處理； 6、負(fù)責(zé)使用儀器設(shè)備的維護、保養(yǎng)； 7、負(fù)責(zé)工位及車間公用區(qū)域的5S管理與維護； 8、負(fù)責(zé)完成安排的其他事務(wù) 任職條件： 1、大專及以上學(xué)歷，電子、機械、通信等專業(yè)，條件優(yōu)秀者可放寬至中專； 2、會基礎(chǔ)的電腦操作，能讀懂簡單的CAD圖紙； 3、視力良好，動手能力強，手持細小物體平衡感佳； 4、良好的學(xué)習(xí)能力、分析判斷能力； 5、身體健康，品德優(yōu)良，勤勉敬業(yè)，團結(jié)協(xié)作； 6、具有耐心、責(zé)任心，嚴(yán)謹(jǐn)、仔細，能適應(yīng)綜合工時制和加班加點； 7、具有微電子裝配經(jīng)驗者尤佳。 8、 熟悉微組裝工序流程和規(guī)范，能獨立或協(xié)助完成基板修整與開孔，清洗，常用膠的配制，基板的粘接/燒結(jié)，連接器的粘接/燒結(jié)、芯片的粘接/共晶、電裝、總裝（鉗裝）等工作。 原標(biāo)題：《微組裝》