崗位職責(zé):
1.參加產(chǎn)品/項目的需求調(diào)研和需求分析,完成系統(tǒng)硬件相關(guān)部分的概要設(shè)計和詳細(xì)設(shè)計,撰寫相關(guān)技術(shù)文檔;
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計全流程的,包括器件選型、原理圖設(shè)計、PCB約束設(shè)計、板圖復(fù)核等;
3.負(fù)責(zé)對所設(shè)計產(chǎn)品的各種硬件狀態(tài)進(jìn)行管理,完成交付質(zhì)量控制、系統(tǒng)集成及測試;
4.與邏輯工程師、軟件工程師協(xié)作,完成集成測試、系統(tǒng)交付工作,對產(chǎn)品/項目實施提供支持;
5.分析并解決產(chǎn)品/項目開發(fā)過程中硬件相關(guān)的技術(shù)問題。
任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷,通信、電子、自動化及相關(guān)專業(yè),5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗;
2.具備扎實的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ),掌握高速電路設(shè)計技巧,掌握高速ADC、DAC、FPGA、DDS等電路的設(shè)計,掌握RapidIO、PCIe、GbE、SFP+等高速接口設(shè)計(至少2項),掌握DRAM、NAND FLASH等存儲電路的設(shè)計;
3. 具有多層復(fù)雜PCB設(shè)計經(jīng)歷,熟練使用Cadence Allegro、Pads,Altium designer等設(shè)計工具進(jìn)行原理圖設(shè)計和PCB布局布線;
4.具有較強的工作積極性、責(zé)任心、溝通能力、學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊合作精神,思路清晰,思維敏捷,有良好的英文閱讀能力;
5.有高頻電路、高速交換機等方面的硬件設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
6.熟悉行業(yè)電磁兼容,沖擊震動,以及高低溫測試標(biāo)準(zhǔn)者尤佳。
職位福利:五險一金、績效獎金、年終分紅、股票期權(quán)、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利、餐補