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一、崗位名稱：現(xiàn)場設(shè)備工程師（EE)。薪資open，年薪最高60W，應(yīng)屆生20W左右 二、目前招聘的崗位方向有：刻蝕ETCH、外延EPI、擴散RTP、薄膜CVD/PVD。 三、目前可接受base地：深圳、上海、合肥、重慶、北京、青島、武漢、泉州 四、公司介紹：國資委控股企業(yè)，背景深厚；半導體裝備和零部件企業(yè)，集研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)于一體；在國內(nèi)技術(shù)極度領(lǐng)先，產(chǎn)品據(jù)悉涵蓋干法Etch、擴散（RTP、Anneal、DPN）、薄膜（CVD、PVD）、外延、量測等領(lǐng)域，突破卡脖子領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。招聘的所有崗位都是企業(yè)的正式工，與企業(yè)直接簽勞動合同。 五、工作職責： 1、負責半導體裝備現(xiàn)場安裝與調(diào)試，預防性裝備維保服務(wù)等技術(shù)服務(wù)； 2、負責零部件級別問題分析與解決，對于疑難問題協(xié)調(diào)指定工程師共同協(xié)作解決； 3、負責備件管理，訂購并更換損壞或性能不良的單元，部件或零件； 4、協(xié)助客戶排除或解決生產(chǎn)中的問題，最大限度地減少停機時間或系統(tǒng)中斷，并消除設(shè)備故障； 5、負責落實半導體裝備的CIP升級改造需求； 六、任職要求： 1、能接受2025級和2024級應(yīng)屆畢業(yè)生。統(tǒng)招本科及以上學歷，理工類專業(yè)優(yōu)先 2、泛半導體（面板公司、光伏行業(yè)、各Fab或者國產(chǎn)設(shè)備廠商等等），工作經(jīng)驗1Y 3、具備半導體裝備硬件問題分析和解決能力 4、對半導體工藝有一定了解 5、電子、工程、物理、機械等相關(guān)領(lǐng)城經(jīng)驗優(yōu)先 6、具有1年以上半導體設(shè)備領(lǐng)城安裝、維護，維修等相關(guān)經(jīng)驗 7、熟悉Office等辦公工具，并能夠運用相關(guān)軟件進行數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析工作 8、有良好的團隊合作精神，能夠客戶、跨部門協(xié)同解決問題 9、接受出差； 10、跳槽頻繁：最近五年內(nèi)超過三段工作經(jīng)歷，且沒有一份工作超過兩年的，不能接受 七、 考勤時間及打卡方式 上班時間：8：00-17：30，12:00-13:00午休，加班有加班費 打卡方式：上下班需要打卡 八、 崗位薪資結(jié)構(gòu) 薪資架構(gòu)：基本薪資+績效+年終獎 年薪漲幅控制在30%以內(nèi)，談薪時年薪不包含加班費?？冃И劙肽甓劝l(fā)放一次，年終獎為4個月底薪。 面試通過后定薪，年薪15-60w 公積金繳納5%，繳納基數(shù)為底薪，繳納地必須為深圳。 九、面試 線上面試，面試通過后定薪發(fā)OFFER。周期約一個月