職責(zé)描述:
1.按照操作規(guī)程使用微組裝工藝設(shè)備,工藝文件和圖紙進(jìn)行微組裝/電裝操作,如芯片等元器件的粘接、燒結(jié)、清洗、鍵合等,以及電子器件及連線、端口的安裝;
2.及時主動匯報裝配過程中的問題,正確判斷產(chǎn)品缺陷產(chǎn)生的原因并協(xié)助解決;不斷完善制造工藝,保證所定制工藝的合理性;
3.負(fù)責(zé)配合測調(diào)人員進(jìn)行相關(guān)調(diào)試的微組裝操作。
任職要求:
1.??萍耙陨蠈W(xué)歷;微電子、微波、電子工程相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2. 具有一定的的微波電路、器件、組件理論基礎(chǔ);
3. 動手能力強,具備一定電子產(chǎn)品微組裝工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
4. 工作嚴(yán)謹(jǐn),認(rèn)真負(fù)責(zé),有較強的邏輯思維能力;
5. 具有較強的學(xué)習(xí)能力、良好的溝通協(xié)調(diào)能力、富有團隊合作精神;
6. 熟悉微組裝/電裝工藝流程和細(xì)則。
職位福利:周末雙休、五險一金、帶薪年假、餐補、交通補助、員工食堂
職位亮點:雙休 五險一金 飯補 房補 交補
原標(biāo)題:《微組裝》