*項(xiàng)目為某國(guó)資半導(dǎo)體重點(diǎn)項(xiàng)目,需求量級(jí)大,待遇優(yōu)厚(多家企業(yè)可供推薦)
1、負(fù)責(zé)工藝的優(yōu)化、異常分析和改善處理,以保證工藝穩(wěn)定;
2、獨(dú)立完成復(fù)雜工序工藝驗(yàn)證:執(zhí)行工程師制定的多工序的工藝/材料導(dǎo)入、驗(yàn)證、驗(yàn)收與運(yùn)維工作,參與工藝參數(shù)管理及指導(dǎo)書(shū)優(yōu)化;
3、質(zhì)量良率提升:協(xié)助工程師開(kāi)展工藝異常處理及良率提升相關(guān)活動(dòng);參與工藝一般問(wèn)題攻關(guān)和異常處理;
4. 協(xié)助Module 負(fù)責(zé)人完成工藝物料的QUAL 2nd Source,cost down。
崗位方向包括不限于:
1、晶圓制造(半導(dǎo)體設(shè)備)、先進(jìn)封測(cè)(晶圓鍵合機(jī)、解健合機(jī)等)
2、比如黃光、擴(kuò)散、濕法、刻蝕、薄膜、電鍍、bumping、BVR、CP測(cè)試、晶圓切割、減薄、研磨、CMP、封裝、點(diǎn)膠、貼片、上蓋FC、微組裝、外延、襯底、背金等
*崗位有夜班,需能接受一定的夜班倒班