職位描述
半導體設備校驗半導體設備安裝調試半導體設備維護保養(yǎng)
崗位職責:
設備日常維護，異常處理，新機裝配二次配協調，sop撰寫，提高設備穩(wěn)定性，與工藝工程師合作解決生產中產生的問題，保障產能需求
任職要求:
熟悉CMP/DSP拋光類設備，了解設備原理，有裝機及二次配經驗，有較強的責任心和抗壓能力
工作地點
無錫宜興市屺亭街道宜興屺亭經濟開發(fā)區(qū)騰飛路8號中環(huán)領先半導體材料有限公司
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卓勝微
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職位發(fā)布者
趙飛/招聘主管
三日內活躍立即溝通
中環(huán)領先半導體科技股份有限公司
中環(huán)股份（國有單位）與無錫市政府、晶盛機電(上市企業(yè))簽署戰(zhàn)略合作協議，共同在無錫宜興市啟動建設集成電路用大硅片生產與制造項目，以市場需求為導向，規(guī)劃和分期建設，項目總投資約30億美元，一期投資約15億美元。中環(huán)股份是國家電子信息材料行業(yè)的排頭兵、引領者、依托硅材料的競爭優(yōu)勢，積極發(fā)揮產業(yè)鏈優(yōu)勢，通過不斷的技術創(chuàng)新，取得了一系列具有國際、國內領先水平的科技創(chuàng)新成果，為國家電子材料行業(yè)的整體進步及打破國外公司對于半導體材料行業(yè)高端產品核心技術、市場主導和壟斷作出了幾大的貢獻。新項目秉承“工業(yè)4.0”先進理念，將成為具有全球優(yōu)勢的硅片生產基地，對中環(huán)股份實施全國化產業(yè)布局、全球化商業(yè)布局具有重要意義。
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