職位描述
研發(fā)封裝芯片
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)的工藝支持；
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的實(shí)驗(yàn)開發(fā)工作；
3、及時(shí)處理本工藝段的工藝、產(chǎn)品等方面的異常，并落實(shí)解決措施；
4、參與本工藝段的技術(shù)文件制定，確保產(chǎn)線順利。
職位要求：
1、本科及以上學(xué)歷；
2、3年以上半導(dǎo)體薄膜沉積、刻蝕制程工作經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉封裝D/B、W/B、Molding等技術(shù)優(yōu)先；
4、具有較強(qiáng)的解決問題能力、良好的溝通技巧和優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神。
本崗位綜合薪資預(yù)估* 9000-15000元/月
（*稅前工資以實(shí)際出勤及表現(xiàn)為準(zhǔn)）
工作地點(diǎn)
泉州晉江市集成電路科學(xué)園建興路368號(hào)渠梁電子有限公司
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葉先生/人事專員
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渠梁電子有限公司渠梁電子有限公司為福建省集成電路產(chǎn)業(yè)園的封測(cè)企業(yè)，位于福建省晉江市。2017年7月19日注冊(cè)成立，公司主要從事特殊運(yùn)算封裝測(cè)試業(yè)務(wù)及相關(guān)售后服務(wù)，承襲世界優(yōu)良的工藝與人才，秉持一貫精神，為廣大客戶提供服務(wù)。渠梁電子有限公司具備特殊運(yùn)算類終端產(chǎn)品技術(shù)，滿足國內(nèi)客戶特殊運(yùn)算產(chǎn)品封測(cè)需求，依實(shí)際投產(chǎn)情況引入相關(guān)產(chǎn)品。通過國家政策產(chǎn)業(yè)化布局，引領(lǐng)科技創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展建構(gòu)新優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)自主化量產(chǎn)。本項(xiàng)目目標(biāo)在于提高我國特殊運(yùn)算封裝測(cè)試自給率，為中國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展奠定基礎(chǔ)，架設(shè)集成電路藍(lán)圖。同時(shí)，完善華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局，爭取拓展市場(chǎng)占有率，為我國“中國芯”制造企業(yè)貢獻(xiàn)力量！
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