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崗位職責(zé)： 1.失效分析方案制定：根據(jù)失效現(xiàn)象（如電性失效、物理失效等），制定詳細(xì)的失效分析方案，明確分析步驟、檢測設(shè)備和實(shí)驗(yàn)方法。 2.故障定位與分析：使用電鏡（如SEM、TEM）、探針臺、FIB（聚焦離子束）等設(shè)備，定位集成電路中的失效點(diǎn)，分析失效現(xiàn)象（如短路、開路、漏電等），推斷可能的失效機(jī)制（如電遷移、ESD、閂鎖效應(yīng)等） 3.實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與執(zhí)行： 設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案，使用合適的檢測設(shè)備（如X射線、紅外熱成像、激光掃描等）驗(yàn)證失效原因；通過實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，逐步縮小失效范圍，定位到具體的失效點(diǎn)。 4.數(shù)據(jù)分析與報(bào)告：對實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，結(jié)合電路設(shè)計(jì)和工藝特點(diǎn)，推斷失效的根本原因；編寫詳細(xì)的失效分析報(bào)告，包括失效現(xiàn)象、分析過程、實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和改進(jìn)建議。 5.提升檢測實(shí)驗(yàn)室整體技術(shù)水平。 任職要求： 1. 本科及以上，8年以上集成電路失效分析經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握電子元器件相關(guān)試驗(yàn)的方法與原理，熟悉常見的失效模式和失效機(jī)制。 2. 技術(shù)能力 - 精通集成電路的失效分析流程和方法，能夠快速定位失效點(diǎn)。 - 熟悉常見的失效機(jī)制，如電遷移、ESD、閂鎖效應(yīng)、熱載流子效應(yīng)等。 - 熟悉集成電路制造工藝和設(shè)計(jì)原理，能夠結(jié)合設(shè)計(jì)和工藝分析失效原因。 - 具備實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)能力，能夠根據(jù)失效現(xiàn)象選擇合適的檢測設(shè)備和實(shí)驗(yàn)方法。