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薪酬預(yù)算：（基礎(chǔ)薪資+績(jī)效薪資）25~40k，績(jī)效占比30%左右 教育背景： 本科及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、工業(yè)工程、工商管理、物流管理等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先考慮； 專業(yè)技能： 1. 精通芯片設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試工藝流程，熟悉半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)管理系統(tǒng)，能夠運(yùn)用相關(guān)軟件進(jìn)行生產(chǎn)計(jì)劃制定與數(shù)據(jù)分析。 2. 具備扎實(shí)的供應(yīng)鏈管理知識(shí)，熟悉采購(gòu)、庫(kù)存管理、物流配送等環(huán)節(jié)，掌握供應(yīng)商評(píng)估與管理技巧； 3. 熟練掌握成本控制與預(yù)算管理方法，能夠運(yùn)用財(cái)務(wù)分析工具進(jìn)行成本核算、預(yù)算編制與差異分析； 4. 擁有質(zhì)量管理體系知識(shí)，熟悉 ISO 9001 等質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)，掌握質(zhì)量控制工具在芯片生產(chǎn)過程中的應(yīng)用。 工作經(jīng)驗(yàn)： 1. 具有5年以上芯片設(shè)計(jì)公司或半導(dǎo)體制造企業(yè)運(yùn)營(yíng)管理工作經(jīng)驗(yàn)，有完整的芯片產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 2. 熟悉芯片行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)與競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，能夠根據(jù)市場(chǎng)變化及時(shí)調(diào)整運(yùn)營(yíng)策略，以應(yīng)對(duì)芯片短缺、技術(shù)升級(jí)等行業(yè)挑戰(zhàn)。 能力素質(zhì)： 3. 具備出色的計(jì)劃與組織能力，能夠制定詳細(xì)且合理的生產(chǎn)計(jì)劃、供應(yīng)鏈規(guī)劃與預(yù)算方案，并有效組織資源實(shí)施，確保各項(xiàng)任務(wù)按時(shí)完成； 4. 擁有問題解決與決策能力，在復(fù)雜的運(yùn)營(yíng)環(huán)境中，能夠快速準(zhǔn)確地分析問題根源，如芯片良率下降、供應(yīng)鏈中斷等問題，并果斷做出科學(xué)決策，采取有效措施解決問題； 5. 具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力，能夠與研發(fā)、銷售、市場(chǎng)、財(cái)務(wù)等部門進(jìn)行有效的信息交流與合作； 具備較強(qiáng)的抗壓能力與應(yīng)變能力，能夠在高強(qiáng)度的工作環(huán)境和快速變化的行業(yè)背景下保持高效工作狀態(tài)，積極應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)與不確定性