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薪酬預算：（基礎薪資+績效薪資）25~40k，績效占比30%左右 教育背景： 本科及以上學歷，電子工程、微電子、工業(yè)工程、工商管理、物流管理等相關專業(yè)優(yōu)先考慮； 專業(yè)技能： 1. 精通芯片設計、制造及封裝測試工藝流程，熟悉半導體行業(yè)生產(chǎn)管理系統(tǒng)，能夠運用相關軟件進行生產(chǎn)計劃制定與數(shù)據(jù)分析。 2. 具備扎實的供應鏈管理知識，熟悉采購、庫存管理、物流配送等環(huán)節(jié)，掌握供應商評估與管理技巧； 3. 熟練掌握成本控制與預算管理方法，能夠運用財務分析工具進行成本核算、預算編制與差異分析； 4. 擁有質量管理體系知識，熟悉 ISO 9001 等質量管理標準，掌握質量控制工具在芯片生產(chǎn)過程中的應用。 工作經(jīng)驗： 1. 具有5年以上芯片設計公司或半導體制造企業(yè)運營管理工作經(jīng)驗，有完整的芯片產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的項目運營管理經(jīng)驗者優(yōu)先； 2. 熟悉芯片行業(yè)市場動態(tài)與競爭態(tài)勢，能夠根據(jù)市場變化及時調整運營策略，以應對芯片短缺、技術升級等行業(yè)挑戰(zhàn)。 能力素質： 3. 具備出色的計劃與組織能力，能夠制定詳細且合理的生產(chǎn)計劃、供應鏈規(guī)劃與預算方案，并有效組織資源實施，確保各項任務按時完成； 4. 擁有問題解決與決策能力，在復雜的運營環(huán)境中，能夠快速準確地分析問題根源，如芯片良率下降、供應鏈中斷等問題，并果斷做出科學決策，采取有效措施解決問題； 5. 具備良好的溝通與協(xié)調能力，能夠與研發(fā)、銷售、市場、財務等部門進行有效的信息交流與合作； 具備較強的抗壓能力與應變能力，能夠在高強度的工作環(huán)境和快速變化的行業(yè)背景下保持高效工作狀態(tài)，積極應對各種挑戰(zhàn)與不確定性