崗位職責(zé):電子電路設(shè)計(jì)、嵌入式底層軟硬件開發(fā),熟悉單片機(jī)軟硬件,可根據(jù)產(chǎn)品功能需求設(shè)計(jì)電路圖,完成PCB板及軟硬件整合,熟悉射頻、通信,及驅(qū)動(dòng)、控制回路設(shè)計(jì),對(duì)開關(guān)量、模擬量驅(qū)動(dòng)控制有一定了解,無線模塊控制方面精通或熟悉。
任職要求:
1)具備開發(fā)產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力,精通邏輯電路、模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì);
2)具備C編程能力;
3)良好的焊接水平,產(chǎn)品調(diào)試能力;
4)熟悉底層驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā)和調(diào)試;
5)熟悉應(yīng)用層軟件和協(xié)議的定制及開發(fā);
6)熟悉運(yùn)用單片機(jī);
7)熟悉數(shù)字通信接口;
8)對(duì)無線通信原理有了解;
9)對(duì)數(shù)據(jù)接口控制器有一定的認(rèn)知(如CAN總線接口控制器等);
10)優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)大學(xué)生、研究生亦可。
職位福利:彈性工作、五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、定期體檢