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職位描述： 1. 帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)以及PCB布局設(shè)計(jì)，包括根據(jù)項(xiàng)目需求選擇合適的硬件元件和芯片，并進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB繪制）； 2. 帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成電路的調(diào)試、測(cè)試和性能分析，確保硬件產(chǎn)品的功能和性能符合設(shè)計(jì)要求。包括對(duì)產(chǎn)品的原型進(jìn)行驗(yàn)證，以及在產(chǎn)品試制過程中進(jìn)行調(diào)試和優(yōu)化??； 3. 指導(dǎo)編寫相關(guān)的技術(shù)文檔，如設(shè)計(jì)手冊(cè)、電路圖、原理圖、元器件清單及供貨商目錄； 4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度計(jì)劃，月、周工作安排編制和落實(shí)； 5. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程中遇到的技術(shù)問題解答和解決。 崗位要求： 1. 本科及以上學(xué)歷，電子、通信、電氣、自動(dòng)化類相關(guān)專業(yè)，有5年以上嵌入式相關(guān)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)，且在項(xiàng)目實(shí)施工作中負(fù)責(zé)技術(shù)協(xié)調(diào)和實(shí)現(xiàn)； 2. 精通電路設(shè)計(jì)，熟習(xí)硬件系統(tǒng)核心芯片選型，關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證，能獨(dú)立完成硬件設(shè)計(jì)； 3. 扎實(shí)的模電和數(shù)電基礎(chǔ)，精通相關(guān)測(cè)試儀器和儀表使用； 4. 熟悉產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)和EMC設(shè)計(jì)； 5. 有FPGA、PXI/PXIe等硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 6. 具有3年以上的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)； 7. 具備優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能夠與技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)高效溝通; 8. 對(duì)待項(xiàng)目責(zé)任心強(qiáng)，有較強(qiáng)的抗壓能力和良好的職業(yè)道德。