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1、根據(jù)項(xiàng)目要求提出實(shí)現(xiàn)方案，完成嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試工作； 2、負(fù)責(zé)電子電路和模塊的調(diào)試及模塊PCB原理圖和版圖設(shè)計(jì)； 3、解決嵌入式系統(tǒng)硬件各類(lèi)技術(shù)問(wèn)題，包括產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)遇到的可靠性穩(wěn)定性問(wèn)題； 4、根據(jù)產(chǎn)品需求，制定產(chǎn)品硬件方案，并進(jìn)行元器件選型與評(píng)估； 5、負(fù)責(zé)低溫等離子/等離子電切術(shù)相關(guān)硬件電路開(kāi)發(fā)，完成原理圖、PCB設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)BOM擬訂，并跟進(jìn)SMT生產(chǎn)進(jìn)度，完成硬件調(diào)試； 6、參與板級(jí)測(cè)試、整機(jī)測(cè)試，以及產(chǎn)品的可靠性測(cè)試； 7、編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔及其他相關(guān)文檔； 8、提供產(chǎn)品生產(chǎn)上的相關(guān)支持； 9、協(xié)助完成整理的EMC、安規(guī)等產(chǎn)品相關(guān)認(rèn)證測(cè)試工作。