職位描述
設(shè)計技術(shù)支持PCB設(shè)計EMC設(shè)計DSP研發(fā)人工智能電子/半導(dǎo)體/集成電路專用設(shè)備制造
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)設(shè)計和開發(fā)嵌入式系統(tǒng)的硬件電路和原理圖設(shè)計、調(diào)試和驗證。
2、解決硬件故障并提出改進(jìn)措施，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性；
3、復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)軟硬件優(yōu)化設(shè)計、編程，并解決相關(guān)開發(fā)問題；制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測試流程，嚴(yán)格管控產(chǎn)品質(zhì)量。
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能測試、故障分析和方案改進(jìn)，質(zhì)量提升相關(guān)工作。
5、撰寫相關(guān)功能開發(fā)說明文檔，完善相關(guān)制作規(guī)范文檔。
崗位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電氣、機(jī)械電子、自動化、電子信息等相關(guān)專業(yè)，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗。至少參與過一個完整產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)；
2、熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計等方面的原理和實踐操作；
3、熟練使用altium designer或allegro進(jìn)行電路原理圖和pcb設(shè)計。
4、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、創(chuàng)新能力，能快速掌握新技術(shù):責(zé)任感強(qiáng)，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，有良好的團(tuán)隊合作精神和溝通能力、獨立解決問題的能力。
工作地點
鄭州金水區(qū)中原數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)大廈19層
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