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崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)處理及改善生產(chǎn)異常問(wèn)題，確保生產(chǎn)作業(yè)順利運(yùn)作； 2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率的提升； 3.優(yōu)化工藝文件及操作規(guī)程； 4.客戶資料提供； 5.負(fù)責(zé)與產(chǎn)品生產(chǎn)有關(guān)的成本降低及效率提升； 6.焊接治具優(yōu)化及改良； 7.負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝流程優(yōu)化； 8.負(fù)責(zé)相應(yīng)產(chǎn)品電性客訴的改善及溝通處理； 9.負(fù)責(zé)產(chǎn)品有關(guān)設(shè)計(jì)改良及驗(yàn)證； 10.協(xié)助新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的推動(dòng)； 11.對(duì)技術(shù)員工作進(jìn)行有效安排，監(jiān)督技術(shù)員日常工作績(jī)效 12.負(fù)責(zé)持續(xù)改善措施提案及推動(dòng)； 13.完成上級(jí)交辦的其他工作； 崗位要求： 1.本科及以上學(xué)歷，理工科類專業(yè)（物理、化學(xué)、微電子、電子科學(xué)技術(shù)、半導(dǎo)體封裝、半導(dǎo)體材料應(yīng)用等相關(guān)專業(yè)）； 2.熟練掌握CAD制圖以及辦公軟件、MINITAB； 3.編寫工藝文件，有效溝通問(wèn)題處理； 4.半導(dǎo)體封裝行業(yè)1年以上經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，良好的溝通管理能力； 5.CAD證書及半導(dǎo)體相關(guān)專利證書優(yōu)先。