崗位職責(zé):
1.參與產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃的制定,并按產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃保質(zhì)保量按時(shí)完成自己所擔(dān)負(fù)的產(chǎn)品硬件研發(fā)任務(wù);
2.負(fù)責(zé)嵌入式硬件設(shè)計(jì),編制相關(guān)的技術(shù)文件,在設(shè)計(jì)過(guò)程中貫徹相關(guān)設(shè)計(jì)要求;
3.按部門(mén)要求在項(xiàng)目進(jìn)行到一定階段時(shí)及項(xiàng)目完成時(shí)備份相關(guān)程序,編制硬件技術(shù)文件并提交歸檔;
4.向采購(gòu)部提供研發(fā)項(xiàng)目所需要的詳細(xì)的元器件清單及技術(shù)要求,以便采購(gòu);
5.負(fù)責(zé)模樣件、初樣件的調(diào)測(cè)工作;
1.本科及以上學(xué)歷,3年以上工作經(jīng)驗(yàn),或碩士在校具備ARM、DSP或FPGA相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),通信工程,電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè),
2.熟練使用各種硬件測(cè)試調(diào)試工具和相關(guān)設(shè)計(jì)軟件,熟悉從方案設(shè)計(jì)到原理圖、PCB、全套開(kāi)發(fā)過(guò)程;
3.熟練掌握模電、數(shù)電,具有分析電路和解決電路問(wèn)題的能力;
4.具有MCU、DSP或FPGA硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)及對(duì)應(yīng)的軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
5.具有良好的普通器件焊接、測(cè)試等基本硬件功底。
6.具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)和溝通能力,工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致、有責(zé)任心,能承受一定的工作壓力。