職位描述
劃片和裂片工藝光刻工藝封裝工藝濕法刻蝕工藝清洗工藝鍍膜工藝蝕刻工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)FPA芯片生產(chǎn)中的各層金屬膜蒸鍍前的預(yù)處理工藝
2. 負(fù)責(zé)FPA芯片生產(chǎn)中的各層金屬膜的蒸鍍和剝離工藝
3. 負(fù)責(zé)金屬源,坩堝,晶振片等原材料和耗材用量規(guī)劃
3. 負(fù)責(zé)金屬膜蒸鍍過(guò)程中的鍍率控制和金屬膜厚度的測(cè)試
4. 電子束蒸發(fā)鍍膜機(jī),熱蒸發(fā)鍍膜機(jī)的定期維護(hù)
5. 負(fù)責(zé)FPA芯片的劃片和裂片工藝，定期對(duì)金剛劃片器進(jìn)行清潔維護(hù)
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷
2、專(zhuān)業(yè)物理、化學(xué)、光電器件及相關(guān)專(zhuān)業(yè)
3、接受應(yīng)屆畢業(yè)生
工作地點(diǎn)
小店區(qū)太原市高新區(qū)亞日街1號(hào)（南中環(huán)體育路口往南100米）
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職位發(fā)布者
張女士/人事專(zhuān)員
立即溝通
山西國(guó)惠光電科技有限公司山西國(guó)惠光電科技有限公司成立于2011年9月，注冊(cè)資本金5000萬(wàn)元人民幣，位于太原國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)，專(zhuān)業(yè)從事紅外焦平面探測(cè)器芯片、量子級(jí)聯(lián)激光器芯片、在線氣體分析監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、三維成像激光雷達(dá)的研發(fā)與生產(chǎn)。目前公司形成了以歸國(guó)創(chuàng)業(yè)人員為核心，國(guó)內(nèi)著名院校及研究機(jī)構(gòu)的資深專(zhuān)家為技術(shù)支撐，一批從國(guó)內(nèi)外引進(jìn)的具有行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及專(zhuān)業(yè)背景的技術(shù)人才為骨干的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，開(kāi)展了紅外探測(cè)、微系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、傳感網(wǎng)絡(luò)等研發(fā)工作，公司已建成占地面積5000平方米的紅外探測(cè)器及應(yīng)用產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)基地。公司本著“技術(shù)領(lǐng)先，追求品質(zhì)”的經(jīng)營(yíng)理念，秉持在核心器件領(lǐng)域具有核心技術(shù)，在產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域具有創(chuàng)新產(chǎn)品的經(jīng)營(yíng)模式，為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、良好的服務(wù)和最佳的體驗(yàn)，致力于成為具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)的一流光電科技企業(yè)?！叭瞬胖苿佟笔枪臼冀K奉行的人力資源發(fā)展戰(zhàn)略，我們真誠(chéng)期待富有激情，樂(lè)于接受挑戰(zhàn)的有識(shí)之士加盟！
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