崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)測(cè)試、貼片(Die bonding)、引線鍵合(Wire bonding)等封裝測(cè)試相關(guān)操作過(guò)程,協(xié)助工程師完成鍵合線的Rework;
2.對(duì)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行日常保養(yǎng)和維護(hù)。
任職要求:
1.高中、中專、中技及以上學(xué)歷;
2.有電子廠普工、操作工、技術(shù)員等工作經(jīng)驗(yàn),且穩(wěn)定、踏實(shí)、愿意學(xué)習(xí)者也可;
3.能識(shí)別工程圖,有共晶貼片、引線鍵合設(shè)備使用者優(yōu)先;有半導(dǎo)體封裝生產(chǎn),微組裝,電路模塊裝配經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
原標(biāo)題:《封裝技術(shù)員》