崗位內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)和智能硬件的硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試和驗(yàn)證;
2. 解決硬件故障并提出改進(jìn)措施,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性;
3. 參與產(chǎn)品需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)、評審和優(yōu)化;
4. 跟蹤市場變化和前沿技術(shù),提供合理化建議。
任職要求:
1. 碩士及以上學(xué)歷,電子工程或通信相關(guān)專業(yè);
2. 具備至少5年豐富的系統(tǒng)級(jí)嵌入式硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),可獨(dú)立承擔(dān)硬件系統(tǒng)的開發(fā),并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);
3. 熟練使用ARM系列MCU/SoC進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā),了解ARM、SoC、PowerPC等處理器及開發(fā)設(shè)計(jì)過程
4. 熟悉CAN、IIC、SPI、UART等總線協(xié)議,了解以太網(wǎng)、USB、RapidIO、PCI express等總線協(xié)議;
4. 熟悉信號(hào)完整性及電源完整性設(shè)計(jì);
5. 了解Linux、μC/OS-II等系統(tǒng)架構(gòu)以及嵌軟設(shè)計(jì)架構(gòu);
6. 精通Cadence原理圖、PCB設(shè)計(jì)工具;
7. 熟悉環(huán)境試驗(yàn),可靠性試驗(yàn),并能夠針對試驗(yàn)問題進(jìn)行解決和優(yōu)化。