職位描述
封裝材料銷售半導體銷售塑封料銷售半導體設備銷售封裝材料銷售封裝工藝
崗位職責：
1. 負責公司生產的耗材產品在半導體封裝行業(yè)的銷售工作。
2. 負責銷售區(qū)域以華東區(qū)域為主，以及華南，西南，華北地區(qū)部分客戶。
3. 維護公司即有的老客戶，開發(fā)區(qū)域內的新客戶，維護好公司即有產品的市場份額，積極推廣公司開發(fā)的新產品。
4. 負責協調客戶因產品質量，貨期等引起的客訴。
5. 積極反饋市場需求，市場動向等。
崗位要求：
1. 本科以上學歷，市場營銷，材料類，電子類專業(yè)；
2. 具有半導體/集成電路/LED封裝領域或電子耗料或設備銷售/市場工作經驗，無市場銷售經驗者需熟悉封裝工藝流程及材料應用；
3. 有一定銷售業(yè)績與客戶資源，或者有一線生產，技術崗位經歷者優(yōu)先。
職位福利：五險一金、帶薪年假、定期體檢、員工旅游、節(jié)日福利、免費零食、領導nice
工作地點
蘇州吳中區(qū)甪直蘭生產業(yè)園17幢
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北京華田信科電子有限公司
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職位發(fā)布者
馮女士/HR
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蘇州赫伯特電子科技有限公司蘇州赫伯特電子科技有限公司成立于2013年11月，坐落于吳中區(qū)協同發(fā)展示范區(qū)，桑田島以東，金雞湖大道以南，交通便利。蘇州赫伯特電子科技有限公司是一家致力于半導體封裝材料研發(fā)、生產及銷售的高科技企業(yè)。公司以研發(fā)為主，產品主要針對模具清潔、焊接以及切割等材料，為不同的客戶解決不同的材料需求。公司堅持以人為本的管理理念，秉承唯才是用，人盡其才的核心用人觀，真誠歡迎有較強適應能力、有責任感、樂于不斷挑戰(zhàn)自我的人才加入，共同進步，共建未來！公司提供富有競爭力的薪資的福利待遇，你還將獲得以下福利：年終獎金、年度體檢、節(jié)日禮金、社保公積金、住宿、工作餐，交通補貼、住房補貼、職務津貼、培訓機會、年度旅游、免費零食等。公司地址：蘇州甪直龔塘路399號蘭生智能科技產業(yè)園528路、快線5號公交乘坐至以下站臺可到！乘至“凌港村南”站或”西潭“站下車
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