本公司業(yè)務(wù)發(fā)展需要,現(xiàn)招聘下列人員???薪資面議,一經(jīng)錄用,待遇優(yōu)厚!
崗位職責(zé):
1、采用DSP/FGPA模塊實(shí)現(xiàn)雷達(dá)基帶信號(hào)的采集、處理、數(shù)據(jù)輸出。
2、相關(guān)模塊的軟硬件設(shè)計(jì),包括PCB電路板設(shè)計(jì)、信號(hào)處理軟件設(shè)計(jì)。
3、系統(tǒng)調(diào)試與實(shí)驗(yàn)。
4、項(xiàng)目相關(guān)的其它研發(fā)工作。
5、編寫相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求:
1、信號(hào)處理、雷達(dá)工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷。
2、熟悉DSP/FPGA數(shù)據(jù)采集和處理系統(tǒng)軟、硬件設(shè)計(jì)。
3、具有扎實(shí)的信號(hào)處理理論基礎(chǔ)和實(shí)踐能力,具備雷達(dá)、通信系統(tǒng)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4、熟練使用Cadance PCB設(shè)計(jì)與仿真軟件。
5、熟悉數(shù)字電路調(diào)試和優(yōu)化方法。
6、有較強(qiáng)的技術(shù)文檔編寫能力。
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、績效獎(jiǎng)金、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、采暖補(bǔ)貼、帶薪年假、定期體檢