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1. 軟硬件技術研發(fā)：依據(jù)產(chǎn)品需求，獨立完成單片機軟件程序開發(fā)、電路原理圖設計、PCB電路板硬件開發(fā)，實現(xiàn)軟硬件協(xié)同設計與優(yōu)化，確保產(chǎn)品性能達到預期目標。 2. 問題攻克與維護：快速定位并解決研發(fā)過程中出現(xiàn)的軟硬件問題及故障，制定有效的解決方案；負責產(chǎn)品程序的維護、迭代升級，保障產(chǎn)品的穩(wěn)定性與競爭力。 3. 技術協(xié)作與創(chuàng)新：與硬件、軟件、測試等團隊緊密協(xié)作，達成技術交付；積極探索行業(yè)新技術、新方案，引入創(chuàng)新設計理念，提升產(chǎn)品的技術水平。 4. 文檔管理：規(guī)范編寫詳細的軟硬件設計文檔、測試報告、用戶手冊等技術資料，確保項目知識的有效沉淀與傳承。 二、任職要求 1. 教育與經(jīng)驗：本科及以上學歷，計算機、通信工程、電子信息工程、自動化等相關專業(yè)；具備5年以上單片機開發(fā)經(jīng)驗，有成功的嵌入式軟硬件綜合開發(fā)項目案例，能獨立承擔項目開發(fā)任務。 2. 硬件能力：熟悉主流微處理器方案，如ST、TI等，擁有STM32系列處理器開發(fā)經(jīng)驗；熟悉國產(chǎn)化主控芯片，掌握電路原理圖設計、PCB LAYOUT設計技能，熟練使用Altium Designer等設計工具；具備扎實的模擬電路、數(shù)字電路基礎，能夠進行硬件調(diào)試與測試。 3. 軟件能力：精通C語言編程，熟悉Keil、IAR等嵌入式開發(fā)環(huán)境；熟悉常用通信協(xié)議（UART、SPI、I2C、CAN等）；有低功耗設計、多線程編程等經(jīng)驗者優(yōu)先。 4. 綜合素養(yǎng)：具備良好的邏輯思維能力、問題分析與解決能力；擁有較強的學習能力與創(chuàng)新意識，能快速適應新技術、新環(huán)境；具備優(yōu)秀的團隊協(xié)作與溝通能力。