崗位職責:
1、負責公司新產(chǎn)品的硬件開發(fā)、硬件平臺搭建;
2、進行產(chǎn)品硬件原理圖、PCB的設(shè)計以及改進,硬件調(diào)試、測試等;
3、負責產(chǎn)品可測性設(shè)計、硬件電路的互連方案設(shè)計、信號完整性分析以及實現(xiàn);
4、負責產(chǎn)品相關(guān)文檔(如原理圖、BOM文檔等)的擬制,協(xié)助產(chǎn)品的生產(chǎn)導入;
5、主導擬制產(chǎn)品測試方案,解決產(chǎn)品研發(fā)中硬件相關(guān)問題;
6、負責產(chǎn)品量產(chǎn)后的改善跟進以及產(chǎn)品售后硬件技術(shù)性問題的分析、解決。
任職要求:
1、大學本科及以上學歷,電子、信息、自動化、通信、測控等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2、熟悉設(shè)計開發(fā)流程,具有兩年以上電路設(shè)計研發(fā)經(jīng)驗;
3、熟練使用至少一種電路圖、PCB繪制工具,熟練掌握相關(guān)模擬數(shù)字電路,可獨立完成ARM、DSP等單片機外圍電路的設(shè)計;
4、熟知電子電路相關(guān)設(shè)計標準,可獨立完成電路仿真調(diào)試、故障及原理分析;
5、能夠閱讀英文相關(guān)資料,完成元器件選型,并根據(jù)需求完成相應技術(shù)文檔編寫;
6、善于溝通和分享、樂于合作,具有較強的團隊溝通能力和抗壓能力;
7、具有大型體外診斷設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
職位福利:五險一金、績效獎金、包住、餐補、帶薪年假