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崗位職責： 1、負責無線通信產品硬件方案設計、原理圖設計及評審； 2、主導或獨立完成高速數字電路（基帶）及射頻電路（RF）的PCB設計與布局布線，確保信號完整性、電源完整性和EMC性能。 3、進行關鍵元器件選型、評估與BOM清單制作，考慮成本、性能、可采購性和生命周期。 4、負責硬件單板/模塊的調試、測試、問題定位與解決，配合完成整機聯調。 5、參與硬件設計相關的各種測試驗證，包括信號質量測試、射頻指標測試、EMC測試及整改。 6、編寫硬件設計文檔、測試報告、系統方案等技術文檔。 7、與結構工程師、軟件工程師、測試工程師及生產部門緊密協作，確保產品順利開發(fā)與量產。 8、跟蹤行業(yè)技術動態(tài)，參與新技術、新方案的研究與評估。 任職要求： 1、學歷要求： 電子工程、通信工程、微電子、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷； 2、工作經驗： 具有1年及以上通信、消費電子、工控或相關領域硬件開發(fā)工作經驗，有成功的PCB設計項目經驗； 3、核心技能： （1）精通至少一種主流PCB設計工具（如Cadence Allegro / OrCAD, Altium Designer, Mentor Xpedition/PADS等）。 （2）具備扎實的高速數字電路（如DDR， Serdes, PCIe）和/或射頻電路（如LNA, PA, 濾波器， 混頻器）PCB設計經驗，深刻理解阻抗匹配、層疊設計、布線規(guī)則、屏蔽隔離等。 （3）熟悉信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的基本概念及仿真/設計方法。 （4）掌握常用硬件調試儀器（示波器、頻譜儀、網絡分析儀、信號發(fā)生器等）的使用。 4、專業(yè)知識： （1）扎實的模擬電路、數字電路、高頻電路理論基礎。 （2）熟悉通信系統基本原理及常見無線通信協議（如4G/5G, WiFi, Bluetooth, LoRa等）者優(yōu)先。 （3）熟悉常用的通信接口，如UART、I2C、SPI、SBUS等； （4）了解EMC/EMI設計規(guī)范及常用設計技巧。 5、具備較強的硬件調試能力、邏輯分析能力和獨立解決問題的能力，能有效定位并解決硬件設計及生產過程中的技術問題。 6、溝通協作： 良好的團隊合作精神、溝通協調能力和文檔編寫能力。 7、有如下經驗者優(yōu)先考慮： （1）有射頻電路原理圖設計或仿真經驗（如ADS, HFSS）。 （2）有ZYNQ系列原理圖設計經驗Z7035、Z7100等； （3）承擔過項目經理的職責，對產品全生產周期過程有清晰的認知。 （4）熟悉通信產品相關的行業(yè)標準與認證要求（如FCC, CE, 3GPP等）。 （5）有嵌入式系統（如ARM, DSP）硬件設計經驗。 （6）良好的英語閱讀能力（能閱讀英文技術文檔）。