職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)在硬件在環(huán)系統(tǒng)中進(jìn)行BMS測(cè)試,支持BMS開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證;
2、維護(hù)HIL系統(tǒng)測(cè)試環(huán)境,設(shè)計(jì)及維護(hù)HIL系統(tǒng)線束,Matlab/Simulink模型,人機(jī)界面,及HIL環(huán)境與BMS間硬件接口和CAN網(wǎng)絡(luò);
3、根據(jù)系統(tǒng)需求和功能規(guī)范制定測(cè)試計(jì)劃,編寫測(cè)試用例,執(zhí)行測(cè)試并分析測(cè)試結(jié)果;
4、 協(xié)助其他部門對(duì)問(wèn)題進(jìn)行調(diào)查、分析定位及驗(yàn)證。
崗位要求:
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,3年以上硬件在環(huán)仿真(HIL)經(jīng)驗(yàn),有dSPACE HIL系統(tǒng)使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
2、具備汽車電子系統(tǒng)測(cè)試計(jì)劃及用例設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉Matlab/Simulink建模;
4、熟悉Python或C語(yǔ)言,有自動(dòng)化測(cè)試項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、熟悉整車總線數(shù)據(jù)采集及分析工具、汽車電子控制系統(tǒng)軟硬件工作原理及特性。