崗位職責:
1、負責半導體材料(如硅片、砷化鎵等)的研磨、拋光及退火工藝開發(fā),優(yōu)化現(xiàn)有工藝流程,提升產(chǎn)品良率和效率;
2、設計DOE實驗,分析工藝參數(shù)(如溫度、時間、壓力、氣體環(huán)境等)對材料性能的影響。
任職要求:
1、本科及以上學歷,材料科學、半導體物理、微電子、機械工程等相關專業(yè);
2、2年以上半導體/光電行業(yè)研磨或退火工藝經(jīng)驗;
3、熟悉晶圓砂輪研磨機、合金爐、退火爐工藝流程,有同類經(jīng)驗優(yōu)先。