職位描述
焊接作業(yè)工藝設計電焊工藝AD制圖CDA制圖手工電弧焊工藝仿真設計電子/半導體/集成電路電子設備制造專用設備制造
PCB板 焊接與測試工程師（電子+機械）
1、 學歷要求 -?？萍耙陨蠈W歷**：通常要求電氣工程、電子信息工程、機械設計、自動化、材料成型及控制工程、計算機科學等相關專業(yè)
2、熟練掌握電路板的焊接，導線焊接壓接的操作技能，能看懂電裝工藝圖紙；
3、有豐富的電子元器件焊接經(jīng)驗
4、用過layout工具；
5、熟練應用常規(guī)的電裝工具，包括儀器儀表，萬用表，示波器，電壓源，壓接鉗等。
任職要求：（大專學歷以上）
1、有電路板焊接（弱電方面）工作經(jīng)驗；
2、能夠熟練焊接QFN,QFP,0402等元器件封裝材料；
3、能單片機等；
4、熟悉電子元器件工作原理及其性能，能看懂電子產(chǎn)品原理圖，并且PCB圖；
5、對STM32有一定了解；
6、同時會應用CAD設計與建模者優(yōu)先
7、工作細心、積極主動，學習能力強，具備良好的溝通表達能力和團隊精神
職位亮點：學歷在職高以上，看重經(jīng)驗技術
工作地點
天津武清區(qū)武清開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)總部基地企業(yè)總部區(qū)B12號樓302
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