具備微機(jī)械制備流程,微流芯片設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
1.精通Solidworks, Pro/Engineer , UG-NX,AutoCAD等機(jī)械設(shè)計(jì)軟件;
2.熟悉醫(yī)療器械和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)相關(guān)材料的物理化學(xué)特性。
崗位職責(zé)
1.參與團(tuán)隊(duì)產(chǎn)品技術(shù)需求討論,技術(shù)方案論證評(píng)審;
2.熟悉微流芯片材料生物,物化特性;
3.負(fù)責(zé)微流芯片微結(jié)構(gòu),流體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),芯片刀路編程;
4.負(fù)責(zé)現(xiàn)有芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化,問題整改工作;
5.微流芯片樣片或流片工藝制備;
6.具備技術(shù)研發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)過程中,微流芯片系統(tǒng)物料選型,測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì),試裝,BOM表編制,轉(zhuǎn)產(chǎn)工藝流程編寫、審核等工作;
7.具備和電控,測(cè)試,技術(shù)支持等其他團(tuán)隊(duì)協(xié)同工作的能力。