職位描述
材料研發(fā)工藝改良氮化硅及氮化硅基板研發(fā)工程師
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)氮化硅材料及氮化硅基板批產(chǎn)工藝研發(fā)；
2. 負(fù)責(zé)氮化硅基板生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)工藝及過程管控；
3. 負(fù)責(zé)氮化硅基板工藝文件、SOP、CP等規(guī)范性文件編寫；
4. 根據(jù)公司戰(zhàn)略發(fā)展需求，研發(fā)新型陶瓷材料。
崗位要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)與工程、電子類相關(guān)專業(yè)；
2. 熟悉氮化硅陶瓷流延、敷粉、排膠、燒結(jié)、噴砂工藝流程，具備生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際操作能力；
3. 在氮化硅陶瓷流延或燒結(jié)工藝方面具有2年以上的工作經(jīng)驗(yàn)，具有分析和處理批產(chǎn)問題能力；
4. 能夠帶領(lǐng)并指導(dǎo)生產(chǎn)人員進(jìn)行生產(chǎn)操作；
5. 了解IATF16949管理體系，能夠按照體系規(guī)定，管控氮化硅基板批產(chǎn)過程。
工作地點(diǎn)
安徽省合肥市蜀山區(qū)績(jī)溪路260號(hào)
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圣達(dá)科技合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司（簡(jiǎn)稱“圣達(dá)科技”）是專注于高端封裝及電子材料研制的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋金屬封裝、陶瓷封裝、封裝材料等領(lǐng)域，并為一體化封裝需求提供配套解決方案。圣達(dá)科技現(xiàn)已擁有十分先進(jìn)的金屬封裝外殼、氮化鋁（AlN）陶瓷材料、電子漿料等研發(fā)與生產(chǎn)線。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通訊、激光、微波、混合集成電路、電力電子、新材料等民用行業(yè)。公司目前金屬封裝外殼年產(chǎn)量超過300萬(wàn)套，DBC基板（5inch×7inch）產(chǎn)能達(dá)到100萬(wàn)片每年，AlN基板產(chǎn)能達(dá)4000平方米每年，電子漿料產(chǎn)能達(dá)60噸每年?？蛻羧后w布及全球數(shù)十個(gè)國(guó)家和地區(qū)，并以完整的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、檢測(cè)及可靠性保障能力和成熟的規(guī)范化管理水平享譽(yù)行業(yè)內(nèi)外。圣達(dá)科技致力成為具有行業(yè)影響力、帶動(dòng)力和控制力，具有國(guó)際一流水準(zhǔn)的專業(yè)化公司。
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