職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、負(fù)責(zé)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)工作，確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)能夠滿(mǎn)足制造工藝的要求；
2、對(duì)負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)進(jìn)行全面的DFM審查，及時(shí)發(fā)現(xiàn)潛在的制造問(wèn)題，如線路短路、斷路風(fēng)險(xiǎn)等，并提出切實(shí)可行的改進(jìn)建議和優(yōu)化方案，減少設(shè)計(jì)變更和成本浪費(fèi)；
3、協(xié)助建立和完善DFM標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范和設(shè)計(jì)指南，將實(shí)踐轉(zhuǎn)化為可復(fù)用的知識(shí)資產(chǎn)；
任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、材料科學(xué)與工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、擁有1年及以上的PCB/基板的DFM設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3、至少熟悉一種主流EDA工具；
4、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能夠與不同部門(mén)的人員進(jìn)行高效溝通與協(xié)作；
工作地點(diǎn)
無(wú)錫江陰市盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司
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盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司
盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月注冊(cè)成立，是以集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨(dú)立專(zhuān)業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶(hù)的中段硅片制造企業(yè)。以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測(cè)試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國(guó)江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)，在上海和美國(guó)硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，服務(wù)于國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。地址：江陰市國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)東盛西路9號(hào)
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