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1、 負責封裝SI/PI仿真平臺的體系搭建； 2、 負責封裝設計過程中的SI/PI仿真工作，并輸出相應的仿真報告； 3、 負責指導封裝設計工作，通過仿真分析封裝layout設計，給出改善方案，提前規(guī)避項目的SI/PI風險，優(yōu)化封裝設計； 4、 對仿真模型進行實測，并進行仿真和測試一致性研究； 5、 通過仿真研究封裝材料參數(shù)對信號/電源完整性的影響； 6、 持續(xù)完善和優(yōu)化仿真流程； 7、 制定合理的SIPI仿真標準； 任職資格： 1、 碩士及碩士以上學歷，電子工程，通信工程，微波等相關專業(yè)，三年以上SI/PI仿真相關工作經(jīng)驗，具備封裝行業(yè)信號完整性工作經(jīng)驗者優(yōu)先； 2、 具有扎實的理論知識基礎，包括數(shù)字和模擬電路基礎，傳輸線理論，信號完整性理論知識等； 3、 熟練使用SIPI仿真相關軟件； 4、 熟悉Cadence allegro，APD等EDA工具；熟悉封裝設計，并能提出相應的優(yōu)化工作； 5、 熟悉高速接口通信協(xié)議標準和規(guī)范； 6、 熟悉SI/PI相關參數(shù)的測試方法，具備相應的測試能力； 7、 精通建模，了解封裝制造以及常用的材料特性等。