職位描述
封裝工藝倒裝工藝FC工藝DB工藝
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，理工類專業(yè)。3年以上半導(dǎo)體行業(yè)倒裝工藝經(jīng)驗(yàn)。
2.熟悉filp chip或DB相關(guān)工藝，能獨(dú)立建立recipe，處理異常問題。
3.思路邏輯清晰，有較強(qiáng)的問題分析能力和報(bào)告能力。
4.抗壓能力強(qiáng)，能獨(dú)立應(yīng)對(duì)跨部門溝通問題，能配合加班或輪班。
崗位職責(zé)：
1.維護(hù)機(jī)臺(tái)日常SPC，管理機(jī)臺(tái)O.I.、SOP、OCAP、FMEA等文件。
2.建立新產(chǎn)品工藝&機(jī)臺(tái)recipe，監(jiān)控機(jī)臺(tái)穩(wěn)定性，完成機(jī)臺(tái)驗(yàn)收。
3.在線異常監(jiān)控，調(diào)查分析異常產(chǎn)生原因并改善，預(yù)防再發(fā)生。
4.優(yōu)化recipe參數(shù)提升WPH，提高良率。
工作地點(diǎn)
無錫江陰市盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司廠區(qū)東盛西路9號(hào)
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職位發(fā)布者
楊女士/HR
當(dāng)前在線立即溝通
盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司
盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月注冊(cè)成立，是以集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測(cè)試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國(guó)江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，在上海和美國(guó)硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，服務(wù)于國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。地址：江陰市國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)東盛西路9號(hào)
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