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主要工作內(nèi)容及崗位職責(zé)描述: 1、負(fù)責(zé)硬件方案的設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)硬件原理圖的設(shè)計(jì)，組織原理圖設(shè)計(jì)評審，完成器件選型，硬件設(shè)計(jì)仿真，生成元器件清單BOM表； 3、負(fù)責(zé)預(yù)研產(chǎn)品的功能測試和信號完整性測試； 4、配合軟件人員調(diào)試，解決產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)中遇到的硬件問題并做好經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，對產(chǎn)品在量產(chǎn)過程中存在的問題進(jìn)行分析定位和解決； 5、負(fù)責(zé)編制硬件研發(fā)過程中的技術(shù)文檔； 6、完成領(lǐng)導(dǎo)交付的其他工作。 任職資格要求: 1、本科及以上，電子技術(shù)、通信工程、自動化、測控技術(shù)等相關(guān)專業(yè)； 2、5年以上硬件研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，航天科技、智能汽車、AI科技等行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；有大型科技型企業(yè)硬件研發(fā)組長或研發(fā)管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 3、擅長數(shù)字電路設(shè)計(jì)，具有模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)更佳； 4、熟悉Altium designer、Cadence等CAD設(shè)計(jì)工具； 5、能獨(dú)立完成高性能ARM、FPGA或SOC的原理圖設(shè)計(jì)；有攝像頭、圖像模組硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 6、熟悉嵌入式系統(tǒng)(基于FPGA或DSP或ARM)硬件開發(fā)工作流程； 7、有硬件產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)全流程經(jīng)驗(yàn)； 8、具備產(chǎn)品可靠性測試、EMC測試等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)； 9、具有良好的技術(shù)文檔編寫能力，語言和書面表達(dá)能力，善于總結(jié)經(jīng)驗(yàn)； 10、細(xì)致認(rèn)真、為人踏實(shí)、責(zé)任心強(qiáng)，有較強(qiáng)的鉆研精神和團(tuán)隊(duì)合作意識；有較強(qiáng)的抗壓能力；