職位描述
一、崗位職責(zé):
1. 硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā):硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì),包括電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線、元器件選型及驗(yàn)證等,確保硬件設(shè)計(jì)滿足產(chǎn)品性能、安全及可靠性要求。
2. 技術(shù)規(guī)格與需求分析:產(chǎn)品的需求分析,根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書和技術(shù)要求,制定詳細(xì)的硬件設(shè)計(jì)方案,并進(jìn)行技術(shù)可行性和成本效益評估。
3. 硬件測試與驗(yàn)證:設(shè)計(jì)并執(zhí)行硬件測試方案,包括單元測試、集成測試和系統(tǒng)測試,確保硬件設(shè)計(jì)符合設(shè)計(jì)要求,并優(yōu)化解決測試中發(fā)現(xiàn)的問題。
4. 協(xié)同合作:與軟件工程師、機(jī)械設(shè)計(jì)工程師、生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)等緊密合作,確保硬件與軟件、機(jī)械結(jié)構(gòu)的良好匹配與兼容,推動項(xiàng)目順利進(jìn)行。
5. 文檔編寫與維護(hù):編寫和維護(hù)硬件設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告、BOM表等技術(shù)資料,確保技術(shù)信息的準(zhǔn)確性和可追溯性。
6. 持續(xù)改進(jìn)與創(chuàng)新:關(guān)注行業(yè)動態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢,持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì),引入新技術(shù)、新材料,提升產(chǎn)品競爭力和性能。
7. 生產(chǎn)支持與售后服務(wù):參與產(chǎn)品的生產(chǎn)轉(zhuǎn)化過程,提供必要的技術(shù)支持和培訓(xùn);協(xié)助解決售后問題,確??蛻魸M意度。
二、任職要求:
1. 電子工程、生物醫(yī)學(xué)工程、通信工程或相關(guān)專業(yè)??萍耙陨蠈W(xué)歷;
2. 精通模擬電路與數(shù)字電路設(shè)計(jì),具備高頻電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3. 熟悉EMC/EMI設(shè)計(jì)原理及防護(hù)措施,了解醫(yī)療器械電磁兼容性要求;
4. 熟練使用EDA工具(如Altium Designer、Cadence等)進(jìn)行原理圖繪制和PCB設(shè)計(jì);
5. 熟悉硬件測試方法和測試設(shè)備,具備硬件故障排查和解決問題的能力;
6. 工作經(jīng)驗(yàn):具有3年以上醫(yī)療設(shè)備或相關(guān)行業(yè)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉醫(yī)療器械設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證流程者優(yōu)先,具有FPGA工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。