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崗位職責(zé) 1．負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求分析以及前期的論證工作，編寫(xiě)產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案； 2．完成元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，編寫(xiě) layout 設(shè)計(jì)文件，協(xié)助設(shè)計(jì) PCB，搭建整機(jī)BOM； 3．配合FPGA工程師進(jìn)行板卡硬件驗(yàn)證及功能調(diào)試及產(chǎn)品聯(lián)調(diào)，完成相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)； 4．制定硬件測(cè)試計(jì)劃，搭建測(cè)試環(huán)境； 5．為生產(chǎn)、測(cè)試團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持，分析并解決反饋的硬件問(wèn)題，提出改進(jìn)方案； 6．負(fù)責(zé)產(chǎn)品的交付、維護(hù)和客戶(hù)的售后技術(shù)支持工作； 7．負(fù)責(zé)編寫(xiě)設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告及用戶(hù)手冊(cè)，維護(hù)和更新項(xiàng)目文檔，確保其準(zhǔn)確性和完整性。 任職資格 1．本科及以上學(xué)歷，電路與系統(tǒng)、信號(hào)處理、通訊等電子電路相關(guān)專(zhuān)業(yè)； 2．有三年以上硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗(yàn)； 3. 熟悉硬件電路的開(kāi)發(fā)流程，并獨(dú)立承擔(dān)單個(gè)項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì)； 4. 精通電路原理圖繪制， PCB 設(shè)計(jì)及調(diào)試； 5. 精通STM32、 TI , ATMEL , NXP 等單片機(jī)及傳感器外圍電路設(shè)計(jì)，有過(guò)相關(guān)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 6. 熟練使用 protel 、 AD 、 pads 或 Cadence 等電路設(shè)計(jì)軟件；有 ARM 、 DSP 開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 7. 有較強(qiáng)的電路分析和設(shè)計(jì)能力，有較強(qiáng)的調(diào)試和問(wèn)題解決能力． 8. 工作踏實(shí)，態(tài)度積極，能夠承受工作壓力，能適應(yīng)嚴(yán)格項(xiàng)目管理；責(zé)任心強(qiáng)，正直誠(chéng)實(shí)，值得信賴(lài)。 職位福利：五險(xiǎn)一金、帶薪年假、定期團(tuán)建、項(xiàng)目獎(jiǎng)金、周末雙休、午休2小時(shí)