崗位職責(zé):
. 負(fù)責(zé)新型MEMS器件或新工藝路線開發(fā),包含工藝流程設(shè)計(jì)、單項(xiàng)工藝開發(fā)、制程整合和良率提升等;
2. 負(fù)責(zé)新型MEMS器件或新工藝路線的文獻(xiàn)調(diào)研和工藝可行性評(píng)估,為公司決策提供數(shù)據(jù)支撐;
3. 協(xié)調(diào)MEMS器件設(shè)計(jì)、工藝和封測(cè)等各個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié),確保產(chǎn)品符合項(xiàng)目要求;
4. 根據(jù)項(xiàng)目需求,制定項(xiàng)目計(jì)劃和進(jìn)行項(xiàng)目管理,確保項(xiàng)目輸出按計(jì)劃交付;
5. 負(fù)責(zé)相關(guān)外協(xié)廠商管理,代工資源拓展,與外協(xié)廠商緊密溝通,推動(dòng)新品新工藝的導(dǎo)入和量產(chǎn)優(yōu)化。
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,材料、物理、化學(xué)、電子等理工科專業(yè)畢業(yè);
2. 有2年以上前道晶圓制程或工藝整合相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉新技術(shù)新工藝開發(fā)程序,和FA分析方法 (SEM/TEM/EDS等),有MEMS工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3. 熟悉半導(dǎo)體光刻、刻蝕、濕法、薄膜設(shè)備及工藝原理,精通深硅刻蝕工藝者佳;
4. 熟悉常規(guī)MEMS器件原理.結(jié)構(gòu)和工藝,有MEMS產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
5. 熟悉先進(jìn)封裝制程和晶圓級(jí)封裝制程;
6. 良好的英語讀寫能力。