工作內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)新封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)調(diào)試,新制程工藝的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)調(diào)試。
2、負(fù)責(zé)新技術(shù)、新工藝制程的技術(shù)可行性評(píng)估、設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)。
3、負(fù)責(zé)新材料評(píng)估、試驗(yàn)、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程確認(rèn)及材料標(biāo)準(zhǔn)的建立。
4、負(fù)責(zé)新品開(kāi)發(fā)及工程試驗(yàn)品的生產(chǎn)調(diào)試試,并提供相關(guān)試做記錄,及時(shí)反饋相關(guān)問(wèn)題。
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝圖紙等相關(guān)技術(shù)圖紙資料的制定。
6、主管交辦的其他事項(xiàng)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路、電子信息工程、電子封裝技術(shù)等相關(guān)專業(yè),。
2、5年以上IC芯片封裝或先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn),良好的團(tuán)隊(duì)精神、交流能力、及項(xiàng)目管理能力和經(jīng)驗(yàn)。
3、良好的英語(yǔ)閱讀能力。
職位福利:五險(xiǎn)一金、年終獎(jiǎng)金、績(jī)效獎(jiǎng)金、全勤獎(jiǎng)、包住、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、帶薪年假