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工作職責 1、常態(tài)化跟進調(diào)研芯片、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件、存儲、GPU等科技廠商發(fā)展情況及先進技術，了解金融行業(yè)相關信創(chuàng)最新進展，輸出國產(chǎn)化金融產(chǎn)品解決方案； 2、負責信創(chuàng)硬件產(chǎn)品的規(guī)劃、設計和產(chǎn)品生命周期管理； 3、企劃新產(chǎn)品，負責器件的品牌、型號、規(guī)格選擇； 4、統(tǒng)籌國產(chǎn)化整體項目進展，指導其他方案人員工作開展，提供必要的支持與幫助； 5、負責相關國產(chǎn)化項目招投標的技術文檔的編制，投標技術支持工作； 6、輔助開發(fā)和交付團隊完成國產(chǎn)化項目的落地。 任職資格 教育程度：大學本科 工作經(jīng)歷：5年以上工作經(jīng)驗 所需專業(yè)：通信、計算機、電子信息等相關專業(yè) 語言要求：英語 其他要求： 1、負責過國產(chǎn)化智能硬件產(chǎn)品方案規(guī)劃和落地，并取得一定的應用成果； 2、產(chǎn)品基本功扎實，具備豐富的產(chǎn)品規(guī)劃、應用及項目實操經(jīng)驗； 3、具備快速學習能力，可以快速理解新技術、新應用； 4、具備良好的團隊協(xié)作能力，能很好的驅(qū)動和協(xié)同各資源達成產(chǎn)品目標，有創(chuàng)新精神，具有較強的責任心和執(zhí)行力。 *薪資以實際面議為準。