崗位職責(zé):
(1)負(fù)責(zé)具體儀器的電路原理圖、PCB板設(shè)計(jì),器件選型與功能實(shí)現(xiàn);
(2)負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)硬件測(cè)試方案、模塊糾錯(cuò)分析,完成產(chǎn)品功能性能測(cè)試,填寫(xiě)測(cè)試記錄等;
(3)制定初步的相關(guān)工藝文件、FMEA分析。
應(yīng)聘條件:
(1)電子科學(xué)與技術(shù)、儀器科學(xué)與技術(shù)、信息與通信工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、電氣工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
(2)熟練使用AD、Candence等工具進(jìn)行電路原理圖及PCB設(shè)計(jì);
(3)具有ARM、FPGA、DSP等嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)軟硬件開(kāi)發(fā)調(diào)試能力。